Hi Liebe iPhone Freunde,
Ich habe ein paar Fragen zum iPhone Hardeware.
Ich rede vom LogicBoard, da ich gute Erfahrung in dem Gebiet Löten von E-Bauteile und andere Gebiete.
Nun stellt mir die Frage, welche Temperatur verträgt das LogicBoard ?
Da ich bei meinem 3G die SIM-Halterung und dem Connect 3 Halterung neu löten muss. Ersatzteile habe ich alle bereits da, nun meine eigentliche Frage dazu.
Reicht es aus wenn ich nach jeden auslöten kurz mit dem KälteSpräh ran gehe oder ist hier die Gefahr das ich "mehr" kaputt mache wie "ohne" KälteSpräh ?
Da ich davon ausgehe das, das LogicBoard nur eine bestimmte Wäre verdrängt, oder mache ich mir zu viele Sorgen rum ?
LG an Alle Leser/in
Ich habe ein paar Fragen zum iPhone Hardeware.
Ich rede vom LogicBoard, da ich gute Erfahrung in dem Gebiet Löten von E-Bauteile und andere Gebiete.
Nun stellt mir die Frage, welche Temperatur verträgt das LogicBoard ?
Da ich bei meinem 3G die SIM-Halterung und dem Connect 3 Halterung neu löten muss. Ersatzteile habe ich alle bereits da, nun meine eigentliche Frage dazu.
Reicht es aus wenn ich nach jeden auslöten kurz mit dem KälteSpräh ran gehe oder ist hier die Gefahr das ich "mehr" kaputt mache wie "ohne" KälteSpräh ?
Da ich davon ausgehe das, das LogicBoard nur eine bestimmte Wäre verdrängt, oder mache ich mir zu viele Sorgen rum ?
LG an Alle Leser/in