iPhone6(s): Facelift im Inneren; neuer NFC-Chip & effizientere Komponenten

Und täglich grüßt das Murmeltier; Es gibt wieder Neuigkeiten des iPhone6(s), welche wir Euch nicht vorenthalten wollen.

Wie aus den bisher aufgetauchten Bildern hervorgeht wird sich das äußere Design der beiden Modelle iPhone 6s und iPhone 6s Plus aller Wahrscheinlichkeit nicht großartig verändern.  Apple scheint jedoch, Gerüchten zu Folge, bei den internen Komponenten einige Veränderungen vorzunehmen. Die These basiert auf einem neuen, hochauflösenden Foto des angeblich zum Einsatz kommenden neuen Logicboards. Das neue Logicboard wurde von den Chip-Spezialisten von Chipworks unter die Lupe genommen.

iPhone6s - Logicboard

Neuigkeiten:

  • Ein schneller NFC Chip
  • Eine neue, effiziente und energiearme Chipsatzbaureihe
    • Audio Chip: Cirrus Logic
    • WiFi: Murata Modul

Der NFC-Chip wird unter dem Namen 66VP2 gehandelt. Die derzeit eignebaute Variante von Apple hört auf den Namen NXP 65V10. Im Allgemeinen plant Apple die Anzahl der Chips auf dem neuen Logicboard deutlich zu verringern, dies wird ebenfalls auf den Fotos ersichtlich. Dies hätte zur Folge, dass hier auch weniger Bauteile zum Einsatz kommen, welche jedoch effizienter arbeiten und weniger Energie verbrauchen sollen.

iP6s

Wie bereits vorgestern berichtet soll außerdem ein LTE-Chip verbaut sein, der mit 300 Mbps das Doppelte der derzeitigen LTE-Geschwindigkeit schaffen würde.

Als kleine Randnotiz: das Foto zeigt außerdem ein Flash-Speicher mit 16 GB Speicherkapazität, was wohl bedeutet, dass Apple auch in diesem Jahr auf diese Einstiegsgröße setzt.

 

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