[Thorphone]

Moin moin,

das Forum ist ja voll von defektem WIFI bei 3G-Modellen. Da sein kann, daß ich mir noch ein 3GS kaufen muß, wollte ich mal wissen ob mittlerweile auch die 3GS-Geräte da langsam Probleme mit dem Chip bekommen – keine defekten Antennen.

LG
Stefan

[Jack-THE_Rapper]

Eine Anzahl von diversen Problemen mit dem W-Lan können keine representative Situation für Millionen von Geräten darstellen.
Ganz abgesehen davon, das immer wieder Jailbreak Lösungen a lá Blackra1n Ihr übriges zu solchen Problemen getan haben.
Und selbst wenn ein Problem mit dem W-Lan beim anstehenden Gerät bestehen sollte - die gewährte Apple Garantie wird weiterhelfen.

MfG
Jack

[Thorphone]

Vielleicht habe ich mich unglücklich ausgedrückt.

Ich wollte keine repräsentative Umfrage starten und es ging auch nicht um diverse Probleme – einzig um Probs mit dem Chip. Da habe ich die Vermutung, daß nach einer gewissen Laufzeit das Teil seinen Dienst einstellt.

Also Frage noch mal neu gestellt:

Ist bei dem 3GS der gleiche Baustein verbaut wie bei dem 3G?

LG
Stefan

[Thorphone]

Update:
3GS gleicher Chip wie 3G. Das Wifi-Problem liegt aber wohl an schlechten Lötverbindungen. Ich habe jetzt eine Seite gefunden, wo jemand das Motherboard im Backofen kurzfristig erhitzt hat, um das Lötzinn zu erneuern.
Bin noch am überlegen ob ich geschickt genug bin um das hinzukriegen.

[disconizer]

Update:
3GS gleicher Chip wie 3G. Das Wifi-Problem liegt aber wohl an schlechten Lötverbindungen. Ich habe jetzt eine Seite gefunden, wo jemand das Motherboard im Backofen kurzfristig erhitzt hat, um das Lötzinn zu erneuern.
Bin noch am überlegen ob ich geschickt genug bin um das hinzukriegen.

Hast Du einen Link dazu?

[Thorphone]

Bitte sehr:

http://www.iphonetiquicia.com/iphone-wifi-oven-trick/

[hAkKeBiRnE]

Willst du das mit dem "Backen" machen? Ich hab das damals mal bei einem Mainboard vom PC gemacht, weils mir einfach zu teuer dafür war ein neues zu kaufen obwohl dieses gerade mal über der Garantie lag. Es hat funktioniert. Defekt Lötstellen lassen sich damit tatsächlich reparieren wenn man vorsichtig ist. Erfolgsquote liegt zwar wohl nicht bei 100% aber bei mir hat es auch hingehauen.

[Thorphone]

Ich bin mir noch nicht ganz sicher. Ist im Moment keine Alternative in Sicht. Das iphone 4 scheint genauso mit der heißen Nadel gestrickt zu sein, wie die Lötstellen der 3Gs. Apple scheint von der Nachfrage ziemlich überfordert zu sein und setzt wohl die Produktionsgeschwindigkeit bei den Chinesen auf Maximum. Wenn ich also mein Motherboard schrotte, müßte ich zu einem 3Gs greifen und hoffen, daß da die Lötstellen halten. Eigentlich wollte ich bis zum iphone 5 warten.

Die angegebene Temperatur zum Backen ist 196° C und es gibt verschiedene Legierungen für Lötzinn. Laut Wikipedia liegt die niedrigste Solidustemperatur (ab da ist Lötzinn stabil fest) bei 138° Celsius und die niedrigste Liquidustemperatur (flüssiger Zustand) bei 163°C. Diese Liquidustemperatur kann allerdings auch bis 312° C steigen.
Die Frage ist auch noch, hält der IC diese Temperatur für 7 Minuten aus. Ist hier ein Elektronikspezi im Forum?

LG
Stefan

[Thorphone]

Nochmal nachgehakt, heute abend ein IC-Spezialist im Forum?

[sylver]

Respekt, die einen legen das iPhone ins Gefrierfach, die anderen in Backofen

[schumayker]

Ich erhitze die IC's für Kunden mit einer speziellen Heissluftlötstation auch Reflowstation genannt.

Backofen? Da kann man nur mit dem Kopf schütteln.


Gruß

[Lucious]

Ich habe auch Reflows mit BGA Maschinen gemacht aber das ist ein rieeesen Aufwand den CHip abzulöten und wieder dran....ausserdem sind diese Maschinen schweineteuer ausser du kennst jemanden in dem Bereich.....

Zweiteres wäre eben ein Erhitzen mit einem Heissluftföhn....das wirkt in der Regel Wunder da du damit gezielt die Chips erwärmen kannst....

Natürlich Kannst du das Logic Board in den Ofen legen aber bedenke dass die anderen Teile am Board nicht soviel Hitze vertragen wie dass Lötzinn bis es flüssig wird.....darum ein Rat
LASS DIE FINGER VOM BACKOFEN!

Mach das eher mit nem Heissluftföhn...

Greetz Luciuos

[Thorphone]

Das ist ja das Problem, ich weiß nicht welche Legierung Apple verwendet. Aber bis 200° C sollten die Chips das doch aushalten, oder? Alternative wäre natürlich das Motherboard zu zerlegen und direkt den Chip nachzulöten. Das kriege ich aber nicht hin. Bei SMD-Technologie bleibt mein Lötkolben kalt. Den Heißluftfön kann man nicht so genau dosieren. Weiß jemand wo dieser vermaledeite WiFi-Chip genau sitzt?

LG
Stefan